股票配资网门户厦门瀚天天成港股上市，首日暴涨44%！66岁赵建辉身价超133亿

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2026年3月30日，港交所IPO现场四锣同响。其中全球最大的碳化硅外延供应商——瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（简称“瀚天天成”，02726.HK）正式在港交所主板挂牌上市。

此次IPO，瀚天天成全球发售2149.21万股H股，每股定价76.26港元，为招股价区间的上限，最终募资净额为15.6亿港元。

据港交所披露信息，香港公开发售部分获50.66倍超额认购，一手中签率为20%。上市首日，该股高开44.24%，报110港元，市值一度超过462亿港元。截至当日收盘，股价报收于103.00港元，较发行价上涨35.06%。

这家从厦门火炬高新区成长起来的企业，用了近十五年时间，成长为占据全球碳化硅外延片市场超三成份额的行业龙头。它的上市，也让外界再次将目光投向福建在第三代半导体领域的布局。

Part 01 领跑者：瀚天天成如何卡住产业链“命门”？

瀚天天成，这家2011年在厦门成立的国家级高新企业，深耕碳化硅外延已逾十五年，是中国首家实现3至8英寸碳化硅外延晶片量产的企业。

碳化硅外延，这个听起来晦涩的名词。正是第三代半导体的核心环节。没有它，电动车的高效快充、光伏的逆变降损等都无从谈起。它是产业链的命门，也是瀚天天成的主场。

碳化硅外延芯片样本

据招股书披露，自2023年起，按年销售片数计，瀚天天成已成为全球最大的碳化硅外延供应商，2024年市场份额超过30%。截至2025年9月，公司累计交付碳化硅外延晶片近60万片。

技术实力是瀚天天成最核心的竞争力。瀚天天成是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现3至8英寸全系列商业化批量供应的企业。

瀚天天成车间

2025年12月，公司对外宣布成功开发出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片，单片芯片产出约为6英寸的4.4倍。最关键的是，它牵头制定了全球首个且唯一的碳化硅外延SEMI国际行业标准。

这样的实力吸引了顶级“朋友圈”。据招股书披露，客户涵盖全球前五大碳化硅功率器件巨头中的四家、前十大中的七家。股东阵容同样豪华，华为哈勃持股4.03%，华润微电子持股2.69%，厦门国资体系持续加持。

2024年12月完成10.3亿元Pre-IPO轮融资，据《厦门日报》报道，这也是AIC股权投资扩大试点政策出台后，厦门首个双落地AIC基金的首单项目。

光环之下亦有挑战。据招股书财务数据显示，2022年至2024年，公司营收分别为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元；净利润分别为1.28亿元、1.08亿元、1.65亿元。

2025年前9个月，营收为5.35亿元，净利润为2114.50万元。毛利率从2022年的44.7%降至2025年前9个月的25.6%。

公司在招股书中解释，主要受半导体行业去库存周期影响。据弗若斯特沙利文报告，本轮调整预计2026年下半年结束，瀚天天成在招股书中也持相同判断。

Part 02 拓荒者：一位海归教授的十五年“造芯”路

瀚天天成的创业故事，绕不开其创始人赵建辉。

据公开资料，赵建辉出生于1960年，福建人，本科毕业于厦门大学物理系，后赴美国卡内基梅隆大学攻读电子与计算机工程博士，毕业后曾担任美国罗格斯大学终身教授。

他是全球首位因碳化硅技术贡献获选IEEE Fellow的研究者。2011年，受厦门火炬高新区邀请，51岁的赵建辉回国创业，在厦门创办瀚天天成。

瀚天天成电子科技（厦门）有限公司董事长赵建辉

图源：瀚天天成

彼时，国内碳化硅产业链尚处萌芽阶段，外延片几乎完全依赖进口。“碳化硅半导体不仅仅是个项目，也是一个产业，是要成为科技大国不能没有的基础性核心产业。”这是赵建辉回国的初心。

这注定是一场硬仗。半导体行业门槛极高，资金、技术、人才环环相扣，而美日巨头早已将赛道占满。

赵建辉和他的团队，从零开始，一步步将不可能变为可能。2012年3月，瀚天天成率先推出国产3英寸和4英寸碳化硅外延片，填补了国内空白。两年后，首笔6英寸商业化订单落地，公司跻身全球仅有的4家6英寸生产商之列。

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从3英寸到6英寸，这场突破用了3年。而从6英寸到8英寸，则是一场持续近10年的长跑。直到2023年，瀚天天成终于成为全球率先实现8英寸大批量外供的生产商，让中国在大尺寸赛道上与全球领先站在同一起跑线。

据招股书披露，上市前赵建辉直接持有公司28.85%的股份。按上市首日市值计算，其身价超过133亿港元。这位66岁的海归教授，在创业十五年之际，迎来了人生的IPO时刻。

Part 03 下一程：上市之后的考题

随着今日正式登陆港交所，瀚天天成站上了新的起点。站在这个节点上，更值得关注的是：上市之后，这家闽商硬科技代表将走向何方？

技术路线上，大尺寸是确定性的方向。据招股书披露，尽管6英寸晶片仍占主导，但8英寸的扩张之势已然明朗。截至2025年5月，瀚天天成已与全球18家企业建立8英寸产品合作关系，预计到2029年，8英寸芯片年产能将达到46.3万片。而在12英寸领域，2025年12月全球首发的突破，已为下一代技术卡位埋下伏笔。